RAIDカードの水冷化(1)

　さっそく、管理ツール（MegaRAID Storage Manager）でRAIDカードのチップ温度を測ってみると・・・、

　なんと、80℃以上の温度を示しているではないですか。これはまずいっ!!0xF9FC
（というか、最初の状態に戻っている）

　絶対的な風量では、サイドパネルのPCファンの方が勝っているはずですが、やはり側面から風を当てるより、ヒートシンク上面の小型のPCファンから直接風を当てた方が、放熱性が高いようです。
（投影面積の差を考えれば、当たり前ですが）

　ということで、「また元に戻せばいいじゃないか」というハナシもありますが、職人は“天の邪鬼”なので、過去に戻るようなことはせず、一足飛びに水冷化することにしました。0xF9C7

　さて、まずは水冷化に取り組む前の状態の確認です。

　マザーボード（ASUS Maximus IV Extreme-Z）を通ってきた冷却水は、2枚のVGAカード（ASUS ENGTX580/2DI/1536MD5）に向かっていきます。このマザーボードとVGAカードとの間に、RAIDカードが挿さっています。

　RAIDカードとVGAカードとの間は、PCIスロットで2スロット分（約40mm）しかないため、RAIDカードに水冷ブロックを取り付ける際には、この「高さ制限」に気を付ける必要があります。

　つづいて、今回の水冷化のキモとなる、水冷ブロックです。

　遠路はるばる、スロヴェニア共和国から届きました。

　トラッキング無しの国際郵便でしたが、オーダーしてから5日で届きました。（素早い！）

　EK Water Blocks社の「EK-NB ASUS HP」です。

　これまで、水冷ブロックは、すべてEK Water Blocks社のもので統一していたので、今回も同社のものとすることにしました。

　同社の水冷ブロックで、RAIDカードに取り付けられそうなものをあれこれ比較検討した結果、VGAカード用の汎用のものではなく、マザーボードのチップセット用のものとしました。

　つづいて、RAIDカードの確認です。

　アルミのヒートシンクを取り外したところです。

　チップ表面にサーマルコンパウンド（熱伝導グリス）が塗布されているため、きれいに清掃しておきます。

　心臓部であるRAIDコントロールプロセッサ。このモデルからデュアルコア化され、パフォーマンスがさらに向上しています。

　画像では反射の関係で黒っぽく見えますが、チップ表面は鏡面加工されています。

　ここから、固定穴の位置を、ノギスを使って正確に測り取ります。

　EK Water Blocks社の仕様書を基に、

　サクッと図面を引きます。

　実寸大に印刷した設計図で、アタリを確認します。

　バッチリです。0xF9CE

　せっかくなので、少し手を加えることにします。LEDを取り付けるための穴を加工します。

　切削位置を正確に割り出すため、「テプラ PRO SR3900」を使って、特製のシールを作り、現物に貼り付けます。（L：52.0mm×W：7.4mm）

　このモデルは、0.1mm単位で作図できるため、このような現物合わせの位置決めの際に、とても重宝しています。

　このような感じで、フライス盤を使って、φ3mmの穴を空けます。

（つづく）