次期主力戦闘機製造（マザーボードの水冷化）(1)

　開封。

　例によって、LEDを取り付けるための穴を加工します。

　テプラで位置決めのためのシールを作り、フライス盤を使ってφ4.8mmの穴を開けます。

　加工の終わった水冷ブロックです。

　一般的には、CPU用のブロックと、チップセットやVRM（Voltage Regulation Module）用のブロックとは、別々のものになっていますが、この「EK-FB ASUS R4BE Monoblock」は、それらが一体となっています。

　一対のインレット/アウトレットで、CPU、チップセット、VRMのすべてを冷却できるため、パイプの取り回しが楽になるだけでなく、漏水の可能性があるポイント（接続点）を少なくすることができます。

　インストレーションマニュアル（英語）に基づいて、純正のヒートシンクやバックプレートを取り外します。

　IntelのLGA2011ソケットの固定ブラケットを取り外したところです。

　ソケットには、2,011本の微少なピン（CPUとの接点）が剣山のように立っています。これらのうち、1本でも潰してしまうと、すべてが台無しになってします。

　マザーボードに水冷ブロックを取り付ける上で、もっとも慎重に行うべきプロセスです。

　純正の固定ブラケットとバックプレートを取り外し、マザーボード付属のバックプレートを取り付けます。

　しかし、このバックプレートには、固定用のナットが付属していません。しかも、ミリネジではなく、インチネジになっています。

　さすがにインチネジの手持ちはないので、秋葉原まで走っていき、#6-32のナット（Φ3.5mm）とポリカーボネートのワッシャーを買ってきました。

＃部品代よりガソリン代の方が高いぞっと。0xF9C7

　CPU（Core i7 3970X）を、慎重にセットします。

　この後、CPU表面に、サーマルコンパウンド（熱伝導グリス）を塗布します。

　水冷ブロックの裏側に、サーマルパッドを所定の大きさに切り出し、貼り付けます。
（画像は、貼り合わせ前のため、サーマルパッドにまだ剥離紙が付いています）

　分解してから気付いたのですが、純正の状態（上側の黒いヒートシンク）では、サーマルパッドの長さが足りず、すべてのVRMチップにサーマルパッドが当たっていないことが分かりました。

　気になって、マザーボード裏側のバックプレートも確認してみたところ、こちらも同様でした。サーマルパッドの長さは合っているものの、貼り付け位置が間違っているため、すべてのVRMチップにサーマルパッドが当たっていませんでした。

＃さすがは、「Made in China」クオリティー。0xF9D1

　これを機に、修正しておきます。（気付いて良かったです）

　裏返して、バックプレートを固定。

　例によって、仮点灯。

　いい感じです。0xF9CF