セキュリティLED制御回路の製作(3)

　テプラで作った型紙に合わせて、フライス盤で正確に切削します。

　耐熱ABSといえど、プラスチックは、加工時の熱で削りカスが簡単に溶着し、“バリ”が出てしまうため、エンドミルの回転数の管理（低速でゆっくり切削）が重要になります。

　プラスチックケースに、プリント基板を実装したところです。

　コネクタの形状に合わせて、寸分の狂いも無く、切削できました。

　基板は、プラスチックケース内の基板固定用のボスを逃げるよう設計してあるため、ICソケットの上にPIC（PIC16F819）を実装しても、ぴったり収まる高さ（内寸11mm）になっています。
（通常の取り付け方法では、天地7mm程度しか確保できないため、ICはハンダで基板に直付けとなります）

　PICの抜挿が可能となることにより、今後のファームウェアのバージョンアップなどが可能となります。

　基板は、プラスチックケースの底面に、超強力両面接着テープ（厚さ1mm）を使って固定してあります。

　また、定電圧レギュレータは、動作中は相応の熱を持つため、パッケージの足を90°折り曲げ、「固まる放熱用シリコーン」で基板表面に固定しています。
（基板そのものをヒートシンクとすることで、密閉空間での熱対策としています）

　プラスチックケースの上面も、ボール盤で正確に穴開け加工します。

　2つの穴のうち、左側のものは、電源（動作）確認用の緑色LED、中央右側のものは、スモールランプ点灯時の明るさ調整用のボリュームです。

＃圧電サウンダ用の穴を忘れましたが、基板に固定したことにより、それなりの大きさの音が出るようになったため、とりあえず開けないことにしました。

　このような感じで、市販製品にも負けないほどのクオリティに仕上がりました。

＃素晴らしいっ!!0xF9CF

（つづく）