デュアルCPUマシンを作る(3) - マザーボードの組込

　CPUがデュアルということで、GPUもデュアルに。

　Asusの「ROG-STRIX-RTX2080TI-O11G-GAMING」です。

　その名のとおり、nVIDIAの「GeForce RTX 2080 Ti」を搭載、ビデオメモリ11GBで、4,352基のCUDAコアが、1,665MHz（ブースト時）で動作します。

　M.2 SSD。

　Corsairの「Force Series MP510」（CSSD-F1920GBMP510）です。

　性懲りもなく、主記憶と同じCorsairのメモリにしました。「Type2280」のSSDで、その名のとおり、記憶容量は、1,920GBあります。

　すでに、より高速で安価な、PCI-Express Gen4対応の「3D QLC NAND」のSSDが出ていますが、Asusの「WS C621E Sage」はGen3までしか対応していないため、価格が落ち着いてきた、一世代前の「3D TLC NAND」のSSDを選びました。

＃無駄に最新規格を選ぶのは、その昔、普通のBetamaxのビデオデッキなのに、Hi-Band Beta用のテープを買って喜んでいるようなものなので。
（「普通のVHSのビデオデッキなのに、S-VHS用のテープを買って喜んでいるようなものなので」の方が、分かりやすいかも）0xF9C7

　上段の白い箱は、EK Water BlocksのSSD用ヒートシンク、「EK-M.2 NVMe Heatsink - Black」です。（12.99ドル）

　ご推察のとおり、いずれ、こちらの自作PCも、水冷化します。

　ということで、主要な材料があらかた揃ったところで、マザーボードを組み付けます。

　まずは、CPUを1つだけ組み込んで、システムが正常に起動することを確認します。

　「LGA3647」というだけあって、接点が3,647個あります。壮観です。

　静電気防止用の手袋（SB-03A）をして、慎重に、CPUをマザーボードに組み込みます。

　と思ったのですが、手順が違いました。

　Noctuaの「NH-U12S DX-3647」です。

　その名のとおり、「LGA3647」用のCPUクーラーで、同社の静音PCファン「NF-A12x25 PWM」が2つ組み込まれています。

　将来的には水冷化しますが、まずは空冷で動作を確認した後、水枕などを組み込むことにします。

＃空冷から水冷化への流れは、Porsche 911と同じです。0xF9C6

　CPU1側に、ヒートシンクを組み込んだところです。

　「LGA3647」の場合は、マザーボードにCPUをセットして、ヒートシンクを被せるのではなく、専用のアダプターを使って、先にヒートシンクにCPUをセットしてから、マザーボードに被せるようです。

＃知らんかった。0xF9C7

　ヒートシンクにPCファンを取り付けてしまうと、メモリが挿入できなくなってしまうため、先にメモリを取り付けます。

　「VENGEANCE LPX」6本を、メモリスロットに挿入します。

　ヒートシンクに「NF-A12x25 PWM」を取り付けます。

　吸気方向・排気方向を、間違えないようにします。

　「CSSD-F1920GBMP510」です。

　M.2 Socket3スロットに、M.2 SSDを取り付けます。

　この段階では、PCI Express（Gen3.0）スロットに取り付けるGPUカードとのクリアランスが確認できていないため、SSD用のヒートシンクは、取り付けません。

　デスク上で、メモリの挿入状態が適正かどうかなど、最終確認をします。

　バックプレート付きのPCケース（CoolerMaster「CM 690 III」）に、Asus「WS C621E Sage」を組み込みます。

　10ヶ所のボルトで、PCケースにガッチリ固定できました。

　固定には、M3の「ワッシャーヘッドミリネジ」（PB-027A-BK）と「グラスワッシャー」（PB-020）を使いました。

　マザーボードにGPUカードを取り付け、M.2 SSDとのクリアランスを確認した上で、M.2 SSDへのヒートシンクの取り付けに掛かります。

　M.2 SSDには、シールが貼られていて、このシールを剥がすとワランティーが効かなくなってしまいますが、そんなセコいことは気にしません。

　放熱性（熱伝導性）、最優先です。

＃貼ったままでも放熱性には「ほぼ差が無い」という検証結果もありますが、まぁ、ここは気持ちの問題ということで。0xF9C7

　「EK-M.2 NVMe Heatsink - Black」には、M.2 SSDとヒートシンクとの間に挟み込むサーマルバッドが付属していますが、いまいち特性が不明のため、より熱伝導率が高いモノを使います。

　新和産業が扱っている、ドイツ、Thermal Grizzly社製の「minus pad 8」を使います。その名のとおり、「8.0W/m・K」の熱伝導率を持っています。

　上面用に1.0mm厚、下面用に0.5mm厚のモノを用意しました。

　「EK-M.2 NVMe Heatsink - Black」に付属のクリップが、金属の素地剥き出しで、すぐに錆びそうだったため、下地処理してから、TAMIYAの「セミグロスブラック」で塗装しておきました。

＃何でもプラモ感覚という・・・。0xF9C7

　あとは、多数あるケーブルについて、配線上の工夫をします。

　CoolerMasterの「CM 690 III」ですが、フロントパネルから伸びるオーディオ用のケーブルの先に、Intelの「High Definition Audio」用のコネクタに加え、わざわざ旧規格の「Audio Codec 97」用のコネクタが付いています。

　AC97用のコネクタは、今後も使うことはないですし、マザーボード近傍で遊ばせておくのも危険なため、この際、取り払ってしまいます。

　で、ですね、

　HD Audio用のコネクタから分岐されている配線を、単純にカットすればよい、という訳ではなさそうです。

　これはどこにも書かれていないようなのですが、気付いたことがあります。

　HD Audio用のコネクタの2番ピン（GND）は、AC97用のコネクタの2番ピン（GND）に接続されていますが、ここから分岐されて、HD Audio用のコネクタの4番ピンに戻ってきています。

　HD Audio用のコネクタの4番ピンは、信号名でいうと「Presence#」で、マザーボード側で10kΩの抵抗でプルアップされています。

＃ちなみに、末尾に「#」が付いているのは、「負論理」という意味。

　なにを“センス”しているかというと、「インテル HD オーディオ・ドングルが接続されているかどうかを確認する信号です」だそうです。（Intel技術資料より）

　よって、単純にカットするだけではなく、4番ピンに戻る配線を、元々あった配線を使って作り直しました。

　コネクタに適合するコンタクトピンを調達し、精密圧着ペンチを使って、かしめてあります。

　この「戻り配線」をしないと、「Presence#」信号がプルアップされたままとなり、HD Audioがディテクト（検出）されず、正常動作しないものと考えられます。

＃わざわざ検証してませんけど。

　このような感じで、余計なコネクタを排して、シンプルに接続できました。

　さらにですね、

　この配線たちも、意外と面倒くさいのです。

　フロントパネルにある、電源/リセットスイッチと、電源/ディスクアクティブLEDです。

　こちらも、ピンアサインを確認し、

　秋月電子で、20P（2×10）のコネクタを調達し、コンタクトピンを所定の位置に挿入します。

　また、コネクタの向きを間違えないよう、他のコネクタに準じ、TEPRA Proでラベルを作り、貼っておきました。

　このような感じで、シンプルに接続できました。

　今後は、フロントパネルにあるケーブルの挿抜が、ピンの位置や向きに悩むことなく、簡単にできるようになりました。

　さて、いよいよ立ち上げです。

　ケーブル類の接続の最終確認をし、ドキドキしながら“火入れ”をしてみました。

　かなりの“変態マザーボード”のため、立ち上げは一筋縄ではいかないと覚悟していたのですが・・・、

　あっさりBIOSが立ち上がり、すんなりWindows 10 Proまでインストールできてしまいました。

＃拍子抜けです。0xF9CF

　と、いうことで、まだ「片バンク」しか動かしていませんが、これにて、24コア/48スレッドマシン（最終的には、48コア/96スレッドマシン）が、起動することが分かりました。

（つづく）