デュアルCPUマシンを作る(2) - バックプレートの作製

　IntelのLGA-3647ソケットが2基搭載され、Xeonプロセッサをデュアルで動作させることができます。

　さらに、Asusのマザーボードだけあって、ワークステーション用でありながら、オーバークロックにも対応しています。

　PCI Express（Gen3.0）スロットは、7本用意され、最大4-WayまでのnVIDIA SLIに対応しています。

＃さすが、サーバー向けスペック。0xF9CF

　ビデオカード用の4本のPCIeスロット（すべてx16動作）は、電源供給が強化され、ノイズ対策も施されているようです。
（画像中の、シールドが施されているグレーのスロット）

　で、ですね、

　ワークステーション用ということで、フォームファクタ（マザーボードの規格）も特殊です。

　一般的には、「ATX」や「E-ATX」などですが、「WS C621E Sage」は、「SSI-EEB」という規格で、12inch x 13inch（304.8mm x 330.2mm）もあります。

　当然、ミドルタワーの「CM 690 III」には、一筋縄では取り付けられません。

　最初の関門として、マザーボードの取り付け穴の位置が、もともと用意されている位置とは、大きく異なるところがあります。
（画像中の、赤色の○の位置）

　取り付けイメージを合成したところ。

　取り付け穴の位置どころか、底面の大きさがまったく異なるため、このままではマザーボードを適正に支えることができません。

　マザーボード単体でもかなりの重量ですが、CPU用の水冷ブロック（2基）やフル実装したメモリ（12枚）、GPU用の水冷ブロック（2基）などを装着するとなると、相当な重量になると想定されます。

　マザーボードに無理な応力が加わることで、予期せぬ障害が発生することの無いよう、マザーボードを確実に固定する方法を工夫することにします。

（画像は、SNIA Internationalより拝借）

　と、いうことで、

　SSI（Server System Infrastructure）のEEB（Enterprise Electronics Bay）の仕様に基づいて、ATX（E-ATX）用のPCケースに、SSI-EEBを取り付けるための「バックプレート」を設計し、作製します。

　いつものとおり、Fusion 360を使って、モデリングします。

　2mm厚のアクリル板を、Snapmaker 2.0 A350でミリングします。

　こちらは、マザーボードの固定位置の確認、PCケースへの固定位置の確認のための、プロトタイプとなります。

　アクリル製のバックプレートをPCケースに固定した上で、マザーボード（WS C621E Sage）を設置し、取り付け穴（10ヶ所）の位置が一致するかどうか、確認します。

＃怖いくらい、バッチリでした。0xF9F8

　プロトタイプに基づいて、金属加工屋さんに、レーザー加工してもらいました。

　素材は、1.5mm厚のステンレス（SUS304）板です。

＃Snapmaker 2.0にも「レーザーモジュール」がありますが、こんな分厚いステンレス板は切れないので。

　事情があって、1mm厚のものではなく、1.5mm厚のものを使いましたが（後述）、バックプレートだけでも、ずっしりと重いです。かなりの剛性感。

　PCケースに仮組みし、アタリを見ます。

＃当然ながら、カンペキです。0xF9CE

　バックプレートは、PCケースに、ボルトとスペーサーを組み合わせて（後述）、合計11ヶ所のポイントでガッチリ固定されます。

　11ヶ所のうち3ヶ所は、前回に5.25inchのドライブベイを固定していたリベットを、ドリルで揉んで外した穴を利用します。

　マザーボードは、バックプレートに、7ヶ所のM3ボルトで固定されます。（全体では、10ヶ所）

　10ヶ所のうち、5ヶ所が新設となるため、タップでネジ山を切っておきます。（ピッチは0.5mm、下穴はφ2.5mm）

　マザーボードを固定するボルト・スペーサーを、別途調達します。

　マザーボードを固定する元々のスペーサーは、スペーサー長6.5mmで、雌ネジ側がミリねじ（M3）、雄ネジ側がインチねじ（#6-32）になっています。

　バックプレートに新設する取り付け穴に使うスペーサーは、ステンレス板の厚み（1.5mm）を考慮して、スペーサー長5mmのものを選びました。

＃インチねじを使うと面倒くさいので、雄ネジ側も雌ネジ側も、ミリねじに統一しました。

　これで、PCケースに直接固定する位置と、バックプレートを挟んで固定する位置との高さが、ちょうど合うことになります。

　バックプレートをPCケースに固定するボルトは、マザーボードの裏面に干渉しないよう、ステンレス製の超低頭ネジ（M3×5mm）を選びました。

　サンドペーパーで足付けして、メタルプライマーを吹いてから、TAMIYAの「セミグロスブラック」で仕上げました。

　バックプレートに組み込みます。

　ボルトおよびスペーサーには、念のため、ネジ留め剤を塗っておきます。

　Loctiteの「425」（左側）で、塗布したことが分かりやすいよう、紫色の液体になっています。酢酸系の液体なのか、ちょっと酸っぱいような独特の匂いがします。

　Asus「WS C621E Sage」を組み込み、仮固定してみます。

　とーぜんですが、マザーボードの10ヶ所の固定位置のツラは、ピタリと一致しています。基板に無用な応力などが掛かることもありません。

　いや～、やっとここまで来ました。0xF9CF

（つづく）